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芯片編帶機的性能與參數

文章作者：ownpowerkefu　發(fā)布日期：　瀏覽次數：次

[導讀:]芯片編帶機性能及參數·包裝方式：自動封合,自動卷收,手工放料。·操作方式：開關設定·包裝速度：可調速,最快可達400米/小時,實際生產中要根據作業(yè)員裝填零件的速度及具體的封合工藝要求來調節(jié)機器的運行速度。·適用范圍: 8-72 mm的載帶，可訂做8mm-200mm規(guī)格。·具備..

芯片編帶機性能及參數
·包裝方式：自動封合,自動卷收,手工放料。
·操作方式：開關設定
·包裝速度：可調速,最快可達400米/小時,實際生產中要根據作業(yè)員裝填零件的速度
及具體的封合工藝要求來調節(jié)機器的運行速度。
·適用范圍: 8-72 mm的載帶，可訂做8mm-200mm規(guī)格。
·具備點動式封合及平壓式連續(xù)封合兩種方式，適用于自粘蓋帶和熱封蓋帶;拉力強度可調節(jié)。
·采用PLC控制，溫度穩(wěn)定，計數準確;采用文本屏液晶顯示界面,使操作和設置更簡便、直觀。
·電源：AC220V，50Hz 功耗：400W。
·氣壓：0.4～0.6MPa. 
·溫度范圍：室溫～300℃。
·體積：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它規(guī)格。
·卷裝盤徑≦560mm、空帶盤徑≦980mm. 
·凈重：35kg。
本文由切腳機廠家-東莞永光機械整理發(fā)布，如需轉載請來源及出處，原文地址：http://027tw.com/news/309.htm
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